如何选择最适合IDC机房空调的送风方式

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如何为IDC机房空调选择最合适的送风方式



根据数据中心接线方式的不同，机房空调也分为下送上回风和上回风两种。即通常所说的下送风方式和上送风方式。本文主要介绍几种形式的下送风方式，仅供参考。



一、IDC机房送风和回风的种类



IDC机房的送风方式主要有两种：上送风和下送风。



1.上送风方式



下送风方式是在机房空调机组底部做一个支架，支架的高度与机房活动地板的高度相同。经空调机组处理后的低温空气从空调机组底部送至活动地板，活动地板形成的空间作为静压箱，进入机房设备通过设备底部和风口底板，带走设备和机房。产生的热量通过机房上部空间返回空调机组进行降温降温处理，然后循环利用。



2、下送风方式



下送风方式为：上送风方式是将空调机组处理后的低温空气通过送风口送至通信设备上部，带走通信设备和机房.热量通过机房下部空间返回空调机组进行降温降温处理，再循环利用。



2、IDC机房更适合哪种送风方式



下送风方式是将低温空气从高架地板直接送至机房或机架，吸收设备热量后，从机房顶部回风。这样冷热空气的流动方向就与空气特性一致。冷热空气可以自然分离，容易获得良好的降温效果。上送风方式，冷风下沉，热风上扬，容易出现冷热风混合，影响制冷效率。



另外，地板下的空间远大于风道的横截面面积，形成静压箱，所以采用向下送风方式送风均匀，温差大。整个机房面积小。



综上所述，下送风方式的降温效果优于上送风方式。由于IDC机房发热量大，一般认为向下送风方式较为合适。



3.向下送风正确接线有什么要求？



对于下送风式，如果走线在架空地板下进行，布线杂乱，会阻碍从底部到机房的气流。如果空调采用向下送风，最好采用上接线方式。如果不能采用上走线方式，活动地板下的线缆也应存放在管道中，并排列整齐，以免堵塞出风口。



4、下送风形式有哪些？



精密空调下风送风形式多样，适用于不同大小和密度的IDC机房。考虑到空调的下降趋势，在没有活动地板的机房内采用空调方式时，空调输送过程中遇到的障碍较多，效率较低。因此，这里所说的向下送风方式主要以高架地板的情况为例，将冷风输送到高架地板下方。



常见的向下送风形式有以下几种：



1、明风管送风，自然回风



机架以“背对背、面对面”的方式排列。打孔地板铺设在冷风通道处，冷风从地板下吹向冷风通道，通过机架前门上的开口进入机架。机架加热冷风后，热风从后门排出，返回空调回风口。



2.开风管送风，开风管回风



与1类似，但不是自然回风，而是通过天花板上的格栅板进入回风管道，然后进入空调回风口。即回风采用明风管回风方式。



3.封闭风管送风，自然回风



冷风从地板下直接吹入机柜，从机柜前门与机柜设备之间的缝隙上升，自下而上对空气进行冷却。设备。机架加热冷风后，热风从后门排出，返回空调回风口。



4.闭风管送风，开风管回风



与3类似，但不是自然回风，而是采用明风管回风。



5.开风管送风，闭风管回风



与2类似，但回风采用密闭风管回风，热量不会散去，回风更准确。



6.密闭风道送风、密闭风道回风



与4类似，但回风为密闭风道回风不会散发热量，回风会更准确。



比较这6种方法，相对而言，回风管（2、4）的方法比自然回风的方法（1、3）效率更高。由于引导热风排出，不易冷热混用。直接向机架底部供气的类型（3、4）将比向通道供气的类型（1、2）更有效。因为冷空气的推动更精确，冷空气的泄漏更少。 5、6两种情况均采用密闭风管回风方式，回风风管直接与机架相连，热量不易散发，回风更准确，适用于IDC机柜或热密度高的计算机房。但是如果采用全封闭管道式，首先工程造价比较高，其次管道会占用机房很大的空间。



以上6种送风方式中，有的可以在同一个机房​​内混合使用。例如模式2和模式5，送风方式相同，回风方式不同。在同一机房内，地板下的空气被送入冷风通道。对于大多数热密度较低的机架，可以使用方法2：通过开放管道回风；对于一些热密度较高的机架，排成一排，采用方法六：全封闭风管回风，回风风管直接与机架相连。



5、如何解决机架内气流受阻的问题



采用下送风上回风方式，冷风从机架底部垂直向上送出，经机架设备加热后成为热风。从上方返回空气。但由于机架内的设备与地面平行且尺寸相当于机架的横截面尺寸，从底部吹上来的气流大部分会被设备本身阻挡，导致设备位于在机架的上部无法很好地冷却。针对这个问题，我们可以通过改造机架来解决这个问题，比如增加机架的厚度，给冷空气留一个自由上升的通道，这样可以改善机架内部气流受阻的问题。



6、活动地板的高度对制冷效率有什么影响？



当安装活动地板并采用地板下送风时，活动地板下的空间可以起到类似于静压箱的作用。可使送风均匀，降低送风阻力。如果每个出风口送风均匀，在离空调出风口较远的机架不会出现气力不足的问题，这对于深度勘探（15m以上）的机房尤为重要。板下净空越大，增压效果越好。因此，为了使送风均匀，减少送风损失，活动地板需要有一定的高度。目前国内机房规范一般推荐活动地板的高度为350~500mm。在TIA/EIA-942标准中定义：TIERI级要求活动地板高度300mm以上，TIERII级要求457mm以上，TlERIII和TIERIV级要求762-914mm。原则上，活动地板高度越高，充气效果越好。但是，对于楼层高度较低的机房来说，过高的活动地板也是一种空间浪费。所以考虑到目前的情况，一般机房高度350~500mm基本可以满足需要，而对于特殊规格的机房：比如机房深度很深或者电脑高度房间本身很高，活动地板的高度可以适当增加



来源：精密空调

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